深圳市科思奇电子有限公司经过了10年的发展，在TDK，MURATA各同行的支持下,业务快速的发展。秉承十年以客户为尊的服务理念。展望未来，更好的服务客户，努力提升企业的服务品质.您的满意是我们的动力。我们将以的敬业精神和杰出的专业人才热诚的为客户服务,期待着您的光临指教,携手并肩走向成功!****** ******目前公司专业销售代理TDK，MURATA,TAIYO产品的公司,主导产品电容*电感*功率电感.经营二.三极管*高频管*电容*电感*钽电容*微调电容.电阻.为工厂配套产品需求，在拥有大量的客户群的基础上,大量的储备库存.也发展贸易业务。******欢迎前来咨询与洽谈！提供配套服务！******

2016年截止目前国内公司参与的海外半导体并购案例数量与金额明显下降，如中资背景CanyonBridge收购lattice，集创北方与亦国投收购Exar旗下iML、中芯国际收购Lfoundry等，相对而言，国内企业之间资本整合相对活跃;中国半导体行业并购重点包括两方面，一是接轨全球市场选择物联网、汽车等新兴市场领域的创新技术，二是围绕中国核心芯片进口替代目标达成的关键产品领域(中高端MPU/MCU、FPGA/DSP、嵌入式MPU/DSP、DRAM/NAND、显示驱动芯片、高端模拟及大功率器件等产品方向的国内产品市占率接近0%);除了欧美(进口替代产品)、日韩(存储器、驱动电路产业链)、以色列(黑科技及新兴技术)等国家的并购标的也是中国半导体企业的追逐热点;中国半导体企业实现跨境并购的趋势预判与挑战：.更有针对性。

而这次收购将是高回报、高风险的。”智能手机的没落是倒逼高通转型的主要原因。高通超过90%的收入都来自于智能手机零部件技术，然而这一领域目前的增长不足2%。相反，汽车行业的潜在增长巨大，IDC预测，2015年至2020年间。汽车芯片的平均增速将达到7.7%。高通CEOSteveMollenkopf表示，目前的汽车行业很像2000年时的手机市场。大批技术涌现即将行业。当时的智能手机的发展路径可以作为参考。但高通的转型也绝非一夜之间能够完成。去年智能手机芯片的市场规模仍然是汽车芯片的三倍。对企业来说，保证投资的回报率是至关重要的。随着汽车行业对自主驾驶功能的渴求更加强烈，汽车企业也正在重金投入芯片技术。

庞大的财务与技术障碍继续困扰18寸(450mm)晶圆发展，IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18寸晶圆相关计划延后，转向将12寸与8寸晶圆生产效益大化──市场研究机构ICInsights的报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。ICInsights的报告指出，截至2015年底，12寸晶圆占据全球晶圆产能的63.1%，预测到2020年该比例将增加至68%。至于8寸晶圆在全球晶圆产能中占据的比例。将由2015年的28.3%，在2020年降低至25.3%;不过8寸晶圆产能在未来几年仍将继续成长。而6寸(150mm)晶圆产能在预测期间的成长表现相对较平坦。全球运作中的12寸晶圆厂数量预计到2020年将持续增加。