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我们都知道美半导体行业在全球中占据的地位，而且也很清楚美企在芯片行业中所具备的优势。但是当华为经历过3轮之后，国内半导体行业的崛起决心已经很坚定了。出乎意料的是，目前有家中国芯片巨头悄然崭露头角，历史上首次击败高通，成功拿下一项世界。据第三方调研机构发布的三季度报告显示，智能手机芯片组供应商的市场份额划分已经出炉，其中占据全球Soc芯片市场份额的是联发科，达到31%。排名第二的则是高通，占比达到29%，第第第五名的企业分别是华为海思、三星和苹果，三者占比均为12%。这就意味着，中国芯片巨头联发科超越华为和三星，用31%的市场份额击败高通成功上位，拿下市场份额的桂冠。从数据上看。

或许高通就明白了中国市场对于它的重要性，故而采取一种迎合中国厂商的命名方式。要知道首批14家厂商中，10家都是中国首厂商，直白一些讲，当中国市场做出抛弃高通的决定，那么高通的营收将受直接影响，后续还可能直接淡出主流芯片供应商。台积电无法实现的利用率，根据市场消息，台积电的产能利用率是在90%左右，这意味着投入的晶圆生产有一些是未达到要求的。这样一来会消耗更多的晶圆成本。如果能确保95%以上的利用率，至少台积电和客户都能节约不少材料成本。这也是台积电面临的问题。然而，恰逢全球12英寸晶圆涨价，各大晶圆供应商都提升了产品的价格，让12英寸晶圆更加稀缺。一方面是利用率的问题，另一方面是晶圆12英寸晶圆涨价的情况。

芯片卡脖问题成为整个行业难以回避的现实，手机厂商布局自研芯片似乎已成为“全动”。去年9月底，vivo相关高层领导在采访中就向记者回应称，vivo突击的路径是：深度参与到芯片的前置定义阶段，并于上游芯片厂商展开合作。2019年11月，vivo联合三星在北京举行双模5GAI芯片媒体沟通会，双方展示了双模5GAI芯片合作成果——Exynos980。vivo芯片技术规划中心监李浩荣于此次会后的采访中向记者表示，三星在智能手机的设计、制造、技术创新以及供应链把控方面拥有着强悍的实力。此外，三星还拥有手机行业完整的供应链，自研自产部件包括但不限于闪存、镜头、电池等，有着更好的统筹意识，与整合能力。强悍的硬实力与丰富的经验。