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ARM单片机以其体积小、功耗低、集成度和性价比高等优点在各领域得到广泛的应用，主要应用有：汽车导航、网络浏览、运输监控、存储设备、掌上电脑、可视电话等。ARM处理器支持7种运行模式，分别为：用户模式usr：ARM处理器正常的程序执行模式。快速中断模式fiq：用于高速数据传输或通道处理。外部中断模式irq：用于通用的中断处理。管理模式svc：操作系统使用的保护模式。数据访问中止模式abt：当数据或指令预取终止时进入该模式，可用于存储及存储保护。系统模式sys：运行具有操作系统任务。未定义指令模式und：当未定义的指令执行时进入该模式，可用于支持硬件协处理器的软件仿真。

并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择！邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰，又方便走线。模拟数字要隔离，怎么个隔离法？布局时将用于模拟信号的器件与数字信号的器件分开，然后从AD芯片中间一刀切！模拟信号铺模拟地，模拟地/模拟电源与数字电源通过电感/磁珠单点连接。基于PCB设计软件的PCB设计也可看是一种软件开发过程，软件工程注重“迭发”的思想，减少PCB错误的概率。原理图检查，尤其注意器件的电源和地(电源和地是系统的血脉，不能有丝毫疏忽)；

除了基材必须是低介质损耗(Df)和低介电常数(Dk)外，还有能够进行有效热管理的电路材料。评估材料的热性能有两项参数导热率和介电常数温度系数（TCDk）。对于5G系统中的放大器和其他电路，要求电路基材具有低Dk、Df和低TCDk值，以及高导热率，以制造出优质、高性能、高频率的功率放大器。影响微带电路上产生插入损耗的因素除绝缘体外，铜导体也就变得更加关键了。这主要由铜表面的光滑程度决定，因为在频率非常高的环境下，会出现集肤效应，所以铜箔的粗糙程度等也是重要因素，加上电路微细化要求薄铜箔及超薄铜箔。新一代PCB重点在5G通讯和汽车电子，在PCB上体现出高频高速特性和高散热特性。而PCB要达到高频高速和高散热性能要求。